调试员是不是普工，半导体芯片测试的详解;

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一、调试员是不是普工

是。调试员主要的任务是对下线的产品进行静态和动态的性能测试，看产品是否满足性能要求。因为测试项目多，任务较重，也是属于普工的，但是工资是车间工人的2倍左右。

二、《半导体分立器件、集成电路装调工》工作职责是什么?

从事的工作主要包括：

（1）使用划片机和烧结炉等设备，分割晶片成芯片，将芯片烧结到芯住、引线框或指定的位置上，连接内外电极；

（2）使用封装设备，将装架好的芯片或基片密封于塑封体或管壳内；

（3）使用测试设备和工具，装配厚膜电路、传感器和微波电路、光纤电路混合集成电路，并进行调试；

（4）使用高温炉对晶片、掺杂材料和欧姆电级材料进行烧结，形成PN结或欧姆电级；

（5）使用设备和工具，制备晶体和触丝，装配、调整点接触二级管；

（6）使用测试设备对半导体分立器件、集成电路、混集成电路的半成品、成品进行老化筛选。

下列工种归入本职业：

半导体芯片测试的详解；

2024-03-1117:36·爱在七夕时芯片的测试大致可以分成两大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片还会进行SLT（systemlevetest）。还有一些特定要求的芯片，需要一些可靠性测试。

一、CP测试

CP（ChipProbing）测试也叫晶圆测试(wafertest)，也就是在芯片未封装之前对wafer进行测试，这样就可以把有问题的芯片在封装之前剔除出来，节约封装FT的成本。CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶圆（Wafer）制作完成之后，成千上万的裸DIE（未封装的芯片）规则地布满整个Wafer。由于尚未进行划片封装，芯片的管脚全部裸露在外，这些极微小的管脚需要通过更细的探针（Probe）来与测试机台（Tester）连接。

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可以把CP想成下图的测试样子，用探针Probe来进行测试晶圆：

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但应用中，探针的数量非常的多，会使用几千上万个探针做的探针台。探针台，是用来承载wafer的平台，让wafer内的每颗die每个bondpads都能连接到Probecard的探针上，同时能够精确地移位，每次测试之后，换另外的die再一次连接到Probecard的探针上，从而保证wafer上的每一个die都被测试到。高端探针台目前大部分为国外品牌垄断，中低端市场基本由国内探针台厂家占据，也有部分中高端市场逐渐被国产替代。

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CP测试主要测以下几方面的内容：

SCAN。SCAN用于检测芯片逻辑功能是否正确。BoundarySCAN。BoundarySCAN用于检测芯片管脚功能是否正确。存储器。芯片往往集成着各种类型的存储器（例如ROM/RAM/Flash），为了测试存储器读写和存储功能，通常在设计时提前加入BIST（Built-InSelfTest）逻辑，用于存储器自测。芯片通过特殊的管脚配置进入各类BIST功能，完成自测试后BIST模块将测试结果反馈给Tester。DC/ACTest。DC测试包括芯片SignalPIN的Open/Short测试，电源PIN的PowerShort测试，以及检测芯片直流电流和电压参数是否符合设计规格RFTest。对于无线通信芯片，RF的功能和性能至关重要。CP中对RF测试来检测RF模块逻辑功能是否正确。FT时还要对RF进行更进一步的性能测试。其他FunctionTest。芯片其他功能测试，用于检测芯片其他重要的功能和性能是否符合设计规格。测试机需要根据测试的内容进行选择，有很多品牌和产品系列：例如存储器芯片AdvantestT55xx系列等、数字混合信号或SoC芯片TeradyneJ750系列等，RF射频芯片CredenceASL-3000系列等。

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二、FT(finaltest)测试

FT(finaltest)测试就是最终测试，在芯片完成封装之后进行的测试。FT测试属于芯片级测试，是通过测试板(Loadboard)和测试插座(Socket)使自动化测试设备(ATE)到封装后的芯片之间建立电气连接。FT测试的目的是筛选出满足设计规格的产品卖给客户。

FT的测试系统结构如下图：

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FT测试需要的硬件设备包括测试板、测试插座、ATE（AutomationTestEqui[pment)测试机台、Handler。其中Handler也称为自动化分类机，是用来实现FT测试自动化的设备。

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handler与tester相结合以及连上了interface之后才能测试。动作就是handler的手臂将芯片放进socket，然后contactpusher下压。使芯片的引脚正确的和socket的接触送出start信号，透过interface给tester，测试完成之后tester送回binning及EOT(endoftest)讯号。handler再做出分类的动作。

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FT测试项目也是根据芯片的功能和特性决定的。常见的FT测试项一般有：

Open/shorttest，也就是检查芯片引脚是否有开路或者短路，DCtest也就是检查器件直流的电流和电压的参数。Eflashtest也就是检查内嵌的flash功能和性能，包含读写参数动作功耗和速度等各种参数。Functiontest就是测试芯片的逻辑功能，ACtest就是验证交流的规格，包括交流输出信号的质量和信号的实际参数。RFtest这个就是针对有射频模块的芯片，主要验证射频模块的功能和性能参数。还有就是DFTtest，DFT（DesignforTest)test主要包括scan扫描设计和内件的自测，也就是BIST(BuildInSelfTest)。三、SLT测试