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一、国内自主研发电子芯片的公司有哪些?
1，展讯：
作为中国领先的手机芯片供应商之一，展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新，目前已形成2G/25G/3G/35G移动通信技术基带、射频芯片产品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。
2，士兰微：
熟悉杭州士兰微电子股份有限公司的人都知道，该公司的核心发展理念为“诚信、忍耐、探索、热情”。经过15年的发展，士兰微已成为国内规模最大的、集IC芯片设计与制造于一体的企业之一，整体生产经营规模处于国内集成电路行业的前列。
3，华大：
2003年成立的中国华大集成电路设计集团有限公司是一家国有大型IC设计企业。经过几年的资源整合，已将成立之初的18家二、三级企业整合为6家核心企业，强化了集团的主业发展能力。通过瞄准新兴市场，不断强化企业的主导产品，走专业化的发展道路，形成了以信息安全产品、消费类芯片、高新电子以及测试服务等6大领域为主的核心业务。
4，中芯国际：
中芯国际集成电路制造有限公司是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。在技术方面，其在大陆最早实现65nm/55nm技术的量产；拥有大陆最先进的45nm/40nm试生产技术；具备大陆唯一的32nm/28nm技术研发能力，同时计划于2013年第三季度初基本实现28nm工艺。
5，华润：
华润微电子有限公司是国内唯一具备开放式晶圆代工、设计、测试封装和分立器件制造完整产业链的半导体公司。自1997年进入微电子行业后，经过十余年的发展，已成为国内新型功率器件和特色晶圆代工领域的领导者、国家重大专项的牵头实施者。
国内最大芯片制造商
有如下：
1、汇顶GOODIX
汇顶GOODIX属于深圳市汇顶科技股份有限公司旗下的品牌成立于2002年是世界人机交互及生物识别技术的领导者主要应用领域有手机、平板电脑以及穿戴产品等多个领域有很强的实力推出了按压式指纹识别芯片、玻璃盖板的指纹识别芯片等多个指纹识别技术。
2、兆易创新GigaDevice
兆易创新这个品牌公司成立于2005年属于北京兆易创新科技股份有限公司旗下是一家设计研发各类存储器、控制器的一个芯片企业在深圳、香港、上海等多个地方设有子公司为客户提供便捷的服务。
3、龙芯loongson
龙芯这个品牌属于龙芯中科技术有限公司旗下，成立于2008年总部位于北京是一家信息产业和工业信息化产业提供低成本的处理器设计研发龙芯系列CPU以及销售服务为一体的高科技企业在中国十大芯片企业排名第三为客户提供可靠安全的处理器。
4、Spreadtrum展讯
Spreadtrum展讯成立于2001年总部位于上海属于紫光集团有限公司旗下品牌，主要从事手机芯片制造为智能手机以及多功能型的手机的芯片开发，在上海、杭州、厦门、美国圣迭戈等多个城市设有研发中心支持宽带和手机2G、3G及4G无线通讯标准。
5、海思Hisilicon
海思Hisilicon成立于2004年总部位于深圳市，属于华为技术有限公司旗下品牌是一家芯片和光器件公司在世界各地开设有研究中心拥有博士、硕士等研究人员业务。
涉及电子、通信、光器件等芯片解决方案和美国、欧洲等同行建立良好的合作关系为客户创造更多的价值在中国十大芯片企业排名第一实力雄厚以优质的服务赢得无数赞誉。
国产mcu芯片厂排名是什么？
1、中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立，是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。
2、紫光国芯
紫光国芯微电子股份有限公司是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商。
3、环旭电子
环旭电子主要经营范围为电子元器件行业，提供无线通讯相关产品，与国际知名企业建立了良好的业务合作关系。海思目前，中国最大的芯片制造商是海思半导体，华为海思的子公司成立于2004年。众所周知的海思麒麟处理器，华为最自豪的手机cpu只是海思产品之一。
4、中环股份
中环股份是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技术企业，公司主营业务包括高压器件、功率集成电路与器件、单晶硅和抛光片四大方面，形成了具有产品特征和行业属性强关联的多元化经营。
5、三安光电
三安光电股份有限公司是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”、国家科技部及信息产业部认定的“半导体照明工程龙头企业”，主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售。
国产芯片公司排行榜top10：紫光集团、华为海思、长电科技、中芯国际、太极实业、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电以及华天科技。
简介
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（WernerJacobi）、杰弗里·杜默（JeffreyDummer）、西德尼·达林顿（SidneyDarlington）、樽井康夫（YasuoTarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。
其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。
二、联发科wifi芯片软件开发流程
**联发科WiFi芯片软件开发流程**
联发科（MediaTek）是一家领先的半导体公司，提供各种无线通信解决方案，包括WiFi芯片。下面是联发科WiFi芯片软件开发的一般流程：
1.**需求分析：**
在软件开发过程开始之前，明确定义WiFi芯片的软件需求。这包括功能要求、性能指标、兼容性需求等。
2.**架构设计：**
设计WiFi芯片软件的系统架构。确定软件模块、组件以及它们之间的关系，考虑到WiFi协议的支持、安全性、驱动程序等方面。
3.**驱动程序开发：**
实现WiFi芯片的底层驱动程序，确保芯片能够正确地与操作系统进行通信，并支持WiFi协议的各种功能。
4.**协议栈开发：**
开发WiFi协议栈，包括物理层（PHY）、数据链路层（MAC）等，确保芯片能够正确处理WiFi通信的各个层面。
5.**网络堆栈集成：**
将WiFi协议栈与操作系统的网络堆栈进行集成，确保芯片能够正确地参与到整个网络通信中。
6.**功能测试：**
进行WiFi芯片软件的功能测试，验证其是否符合需求规格，包括连接性、传输速率、安全性等方面的测试。
7.**性能优化：**
对软件进行性能优化，确保WiFi芯片在各种网络环境下都能够表现出良好的性能。
8.**集成测试：**
进行WiFi芯片的集成测试，测试其与硬件的兼容性，确保芯片与硬件的协同工作。
9.**安全性测试：**
进行WiFi芯片软件的安全性测试，确保在各种网络环境下不容易受到攻击，并保护用户的数据安全。
10.**认证和合规性测试：**
进行WiFi芯片软件的认证和合规性测试，确保其符合相关的WiFi标准和法规要求。
11.**发布和维护：**
发布WiFi芯片软件，并提供后续的维护和升级，以应对新的功能需求、安全性问题等。
以上流程是一个概括，具体的流程可能会根据项目的特定要求和开发团队的实际情况而有所不同。
以上内容是由猪八戒网精心整理，希望对您有所帮助。
手机芯片是如何制造出来的？
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