金立手机s5升级后sim卡异常怎么办解决，超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

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金立手机s5升级后sim卡异常怎么办解决

一、问题分析

金立手机s5升级后，sim卡异常的情况可能表现为以下几种：

1.无法识别sim卡：手机提示“无SIM卡”或者“紧急呼救”。

2.信号不稳定：手机信号频繁切换，通话质量下降。

3.无法拨打电话：拨号时提示“呼叫失败”或者“网络忙”。

4.短信无法发送和接收。

二、解决方案

针对金立手机s5升级后sim卡异常的问题，我们可以从以下几个方面进行排查和解决：

1.重启手机：有时候，手机出现一些问题可能是由于系统暂时性的故障导致的。尝试重启手机，看是否能解决问题。

2.检查sim卡：取出sim卡，观察是否有损坏。如果有损坏，需要更换新卡。如果没有损坏，尝试用橡皮擦轻轻擦拭sim卡的金属片，以去除可能存在的氧化层。

3.重新插拔sim卡：将sim卡重新插入手机，确保插拔过程正确无误。有时候，sim卡未能正确插入手机也会导致异常情况。

4.检查网络设置：进入手机设置，检查网络设置是否正确。如果不正确，需要进行相应的修改。

5.软件更新：检查手机是否有可用的系统更新。有时候，系统更新可能会修复一些已知的问题。如果有可用的更新，及时进行升级。

超薄手机是怎样炼成的金立S7拆解评测

【手机中国评测】作为一款回归体验的智能手机，金立ELIFES7在拍照、续航以及性能等多个方面均有着不错的表现，而且延续了前作的超薄设计。至于它的机身内部构造如何，今天就让我们拆机了解一番。

与普通的智能手机不同，金立ELIFES7采用一体式机身设计，双面玻璃面板加金属边框，使得整机颇具质感和档次。不过，这样的设计为手机的拆解带来了一定的困难。

按照惯例先将手机关机，并取出手机的卡托，如图所示，准备好拆机工具，开始拆解金立ELIFES7。

金立ELIFES7的后置玻璃面板与机身中框等通过粘合剂固定，并未使用螺丝，所以需要先用风枪将粘合剂加热（注：沿着边框边缘以及面板中部加热），再通过工具翘起面板，并取下。该过程存在一定难度。

图为手机的后置面板，以及揭掉后置面板的金立ELIFES7。其中，它的后置面板内侧表面贴有大面积的石墨贴纸，用于机身散热。另外，需要指出的是，金立ELIFES7的后置面板极为纤薄，有效减少了机身厚度。

在金立ELIFES7机身内部，它通过常见的十字螺丝进行固定，如图所示，而且均为同一种规格，方便手机的维修，上图则为靠近机身底部的塑料盖板。

通过螺丝刀将固定用的螺丝逐个拧下，这块塑料盖板即可轻松摘下了。事实上，它上面嵌入了扬声器模块，而扬声器模块周围则放置了用于密封的柔软材料。

正如大家所知道的，与ELIFES5.1不同，金立ELIFES7将扬声器出口位于机身底部，如图所示，同时再结合上图巧妙的塑料盖板设计，则实现了手机底部传声。当然，这样的设计对手机内部的密封性要求更高。

取下塑料盖板之后，位于手机面板上的更多元器件均“暴露”了出来，比如3.5毫米耳机插口模块、MicroUSB数据接口模块，以及震动单元，如图所示。

事实上，以上这些手机模块一般都焊接在手机“小主板”上，不过金立ELIFES7却直接与前面板以及中框连接，如图所示，节省了PCB板，也节约了手机空间，进而实现了更薄机身。

金立ELIFES7内置了一块锂离子电池，质地较软，底部通过粘合剂固定，并与主板通过排线连接。电池型号为BL-N2700，额定容量为2700mAh，典型容量为2750mAh。这样的配置，对于一款超薄智能手机来说，颇为难得。

图为机身内部最为关键的地方——主板（注：通过螺丝固定），其表面覆盖了一层金属贴纸，主要作用依然为散热，与手机后置面板的石墨贴纸一样。拆除主板前，需要将该贴纸轻轻撕去。

在手机主板的左侧，它通过两组排线将其与机身前面板连接，如图所示。另一侧则与射频连接线连接，用于传递信号。在取下主板前，都需要逐一摘除。

金立ELIFES7配备800万像素前置摄像头和1300万像素主摄像头（注：通过排线与主板连接），摄像头的尺寸较小，可参照旁边的一角硬币。

与众多智能手机一样，金立ELIFES7主板的元件器外都覆盖有金属屏蔽罩，作用则为屏蔽信号干扰。摘下屏蔽罩之后，位于主板上的元器件则清晰明了，一一可见。

不同于其它智能手机，金立ELIFES7仅拥有一块尺寸较小的主板，正面和背面均放置了大量的元器件，集成度颇高，而且布局整齐，如图所示。

在主板正面，它放置有多个关键元器件，其中包括联发科MT6752V处理器，如图所示。它的主频为1.7GHz，是一款64位八核处理器。

在手机CPU芯片旁边，则是手机的存储芯片——三星KMR820001M-B609，即2GB2RAM和16GBROM，以及电源管理芯片联发科MT6325V。

位于主板正面的Wi-Fi无线、蓝牙、GPS和FM集成芯片——联发科MT6625LN。

联发科射频(RF)芯片——MT6169V。

相对于主板正面来说，金立ELIFES7主板背面的元器件体积大都更小一些。值得一提的是，该机的防水贴也位于主板背面核心位置，如图所示。这样的设计极具诚意。若位于该核心位置的防水贴变色，那么手机的“进液”状况则显然已十分严重。

图为金立ELIFES7的双MicroSIM卡（即小卡）插槽。

图为金立ELIFES7手机前面板以及金属中框，其中包括手机的屏幕面板。

在前面板顶部，金立ELIFES7则放置了前置扬声器、光线/距离感应器模块等。

总的来说，金立ELIFES7内部布局整齐，集成度高，缩减了部分PCB板，有效节约了手机的内部空间，加之其它元器件的选用，共同成就了它的超薄机身，而内部散热材料的合理运用，则为整机的流畅运行提供了适宜温度。

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