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AMD推进高性能之旅,确认Zen 6核心架构:有望2026年亮相,被曝3种CCD配置

转载:https://news.zol.com.cn/884/8847312.html

2024-07-16 17:12:13·[??中关村在线 原创??]·作者:牛奶秋刀鱼

7月16日,AMD官方确认,将在Zen 5和Zen 5c之后继续推进高性能发展,推出Zen 6和Zen 6c核心。目前尚未公开这些下一代处理器的细节,但已确定这些核心将应用于台式机、笔记本电脑、手持设备和服务器等多种设备上。

根据媒体报道,Zen 6的核心代号为Morpheus,并且可能会采用台积电更先进的封装工艺。此前有报道称,Zen 6 CPU可能会有3种不同的CCD配置:每个CCD有8个内核、每个CCD有16个内核或最多可以达到32个内核。然而,最高等级芯片很可能是基于Zen 6C架构的,而AMD倾向于在其发烧级部件上使用标准的Non-C芯片。

关于发布日期方面,预计AMD将于2026年发布Zen 6和Zen 6c架构的核心。

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