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一、无人机控制板BGA芯片模块底部填充胶点胶保护方案
我们推荐客户使用汉思底部填充胶，型号为HS710。点胶100多个产品加热固化，然后通过了产品的高低温可靠性测...
二、汉思新材料:无人机控制板BGA芯片底部填充胶应用
汉思新材料推荐用胶：拜访客户，产品主要是无人机控制板，出口为主，了解到BGA点底部填充胶的工艺，想在公司产品中进行试验测试，已同客户讲解底部填充胶的生产工艺流程,目前已推荐...
三、无人机元器件 粘接密封填充导热耐高温胶-峻茂新材料
峻茂胶粘剂研发无人机用胶,适用于无人机的飞控、影像、动力系统,耐温导热耐老化,峻茂提供多种规格胶水,加温/常温/光固化等,环保无卤,可按要求调制性能,耐高低温,绝缘阻燃,高强度粘接抗冲击不开裂
四、底部填充胶_电子封装胶_芯片封装胶_芯片底部填充胶
东莞汉思新材料芯片底部填充胶厂家专业生产销售:底部填充胶,电子封装胶,芯片封装胶等各种胶水,致力于芯片等产品行业的芯片底部填充胶,电子封装胶,芯片封装胶研发及应用定制。热线:0769-81601800
五、汉思化学芯片底部填充胶,为中国智造强“芯”固体 -
一直以来，汉思化学都坚持做高端芯片级底部填充胶的研发与生产，采用美国先进配方技术及进口原材料，真正实现无残留，刮得净。 产品通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告，整...
六、底部填充胶|深圳市聚成胶粘科技有限公司
底部填充胶(Underfill Resin) 聚成生产的底部填充胶一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温...
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八、吉安迅达科技有限公司-胶水厂家
吉安迅达科技有限公司注册地址位于江西省吉安市吉水县城西工业区,法人代表为周国民,经营范围包括胶水、胶粘剂、处理剂、硬化剂、粘合剂、粘着剂研发、生产及销售;进出口业务(...
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